無晶圓廠模式公司
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無晶圓廠模式公司(Fabless Semiconductor Company)
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無晶圓廠模式公司又稱為IC設計商，指那些僅從事晶圓，既晶元的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠的半導體公司。
無廠半導體的全稱為無晶圓廠半導體公司，即Fabless Semiconductor Company，是半導體公司的一種模式。這種公司僅進行晶元的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠。
經營範圍：半導體晶元
別稱：IC設計商
大多數半導體廠採用無晶圓模式是因為建設晶圓廠需要高達數億甚至數十億美元的巨額投資，而且生產工藝日趨複雜，所以當前半導體行業便形成了晶圓IC設計和晶圓代工的專業化分工模式。
無晶圓廠模式公司全球簡要概況[1]
其中IC設計又分為純代客設計，既根據客戶要求設計研發IC晶元和內部IC設計，既僅服務於內部電子產品所需的IC設計，前者的代表如在美國上市的中芯微電子、珠海炬力等，後者的代表有中興通訊（000063）和華為等大型電子產品製造商。IC設計在中國屬於高速發展的行業，iSuppli預計到2008年產值將突破10億美元。
在2013年前25大無晶圓IC公司中，有14家公司的銷售額超過10億美元，與2012年相同。整體來看，2013年全球前25大無晶圓IC供應商就占了整體IC公司銷售額的81%。
2013年前25大無晶圓IC公司中，有14家供應商總部位於美國，5家在中國臺灣，2家在大陸，2家在歐洲，1家在日本，另1家在新加坡。大陸的展訊(Spreadtrum)以48%的最高年成長率拔得頭籌，其次是中國臺灣的聯發科(MediaTek)成長率為36%、美國高通(Qualcomm)成長31%，以及德商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)。這四家公司均致力於行動消費設備市場。
IC Insights指出，2013年全球無晶圓廠晶片市場產值為779.1億美元，較2012年的產值721.1億美元成長8%。無晶圓廠晶片市場成長的速度比整體半導體晶片市場的年成長率更快約4%或5%;同時，這前25家IC設計公司的銷售共成長12%，而其餘廠商則萎縮5%。因此，儘管無晶圓廠晶片市場在整體晶片市場占較大份額，但仍正持續發生整並。
