无晶圆厂模式公司
出自 MBA智库百科(https://wiki.mbalib.com/)
无晶圆厂模式公司(Fabless Semiconductor Company)
目录 |
无晶圆厂模式公司又称为IC设计商，指那些仅从事晶圆，既芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。
无厂半导体的全称为无晶圆厂半导体公司，即Fabless Semiconductor Company，是半导体公司的一种模式。这种公司仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂。
经营范围：半导体芯片
别称：IC设计商
大多数半导体厂采用无晶圆模式是因为建设晶圆厂需要高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，而且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了晶圆IC设计和晶圆代工的专业化分工模式。
无晶圆厂模式公司全球简要概况[1]
其中IC设计又分为纯代客设计，既根据客户要求设计研发IC芯片和内部IC设计，既仅服务于内部电子产品所需的IC设计，前者的代表如在美国上市的中芯微电子、珠海炬力等，后者的代表有中兴通讯（000063）和华为等大型电子产品制造商。IC设计在中国属于高速发展的行业，iSuppli预计到2008年产值将突破10亿美元。
在2013年前25大无晶圆IC公司中，有14家公司的销售额超过10亿美元，与2012年相同。整体来看，2013年全球前25大无晶圆IC供应商就占了整体IC公司销售额的81%。
2013年前25大无晶圆IC公司中，有14家供应商总部位于美国，5家在中国台湾，2家在大陆，2家在欧洲，1家在日本，另1家在新加坡。大陆的展讯(Spreadtrum)以48%的最高年成长率拔得头筹，其次是中国台湾的联发科(MediaTek)成长率为36%、美国高通(Qualcomm)成长31%，以及德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)。这四家公司均致力于行动消费设备市场。
IC Insights指出，2013年全球无晶圆厂晶片市场产值为779.1亿美元，较2012年的产值721.1亿美元成长8%。无晶圆厂晶片市场成长的速度比整体半导体晶片市场的年成长率更快约4%或5%;同时，这前25家IC设计公司的销售共成长12%，而其余厂商则萎缩5%。因此，尽管无晶圆厂晶片市场在整体晶片市场占较大份额，但仍正持续发生整并。
