DPMO

出自MBA智库百科(http://wiki.mbalib.com/)

DPMO(即:每百万次采样数的缺陷率,Defects Million Opportunity)

目录

什么是DPMO

  DPMO(即:每百万次采样数的缺陷率)是指100万个机会里面,出现缺陷的机会是多少。这里有一个计算公式,即DPMO=(总的缺陷数/机会)×一百万分之一百万。

  DPMO的概念由IPC-7912 Calculation of DPMO and Manufacturing Indices for Printed Board Assemblies 提出。它包括元件的DPMO,贴装的DPMO和端子的DPMO,这3个数据相乘,可得到总的制造指标(OMI,Overall Manufacturing Index)。

  很多宣称达到6SIGMA水平的公司就是应用了DPMO的概念。

  所谓的缺陷:是指产品、或服务、或过程的输出没有达到顾客要求或超出规格规定。

  所谓的缺陷机会数:是指产品、或服务、或过程的输出可能出现缺陷之处的数量,如:一块线路板有200个焊点就有200个出现焊接缺陷机会;一张申请表有15个栏目就有15个出现填表缺陷的机会。

DPMO的计算

  如果我们统计了过程输出的缺陷数和缺陷机会数,我们就可以计算:

  机会缺陷率DPO(Defects Per Opportunity),即每次机会中出现缺陷的比率表示了每个样本量中缺陷数占全部机会数的比例。由式1计算:

      缺陷数
  DPO=-----------------  (式1)
     产品数×机会数

  例1 假定这100块电路板中,每一个电路板都含有100个缺陷机会,若在制造这100个电路板时共发现21个缺陷。

  则 DPO=\frac{21}{100\times 100}=0.0021=0.21%

  百万机会缺陷数DPMO(Defects Per Million Opportunity),DPO常以百万机会的缺陷数表示,即DPMO=DPO×106,或由式5-6-4计算:

      总的缺陷数×106

  DPMO=-------------------

      产品数×机会数

  本例中,0.0021的DPO即为2100的DPMO。

  DPMO值可以用来综合度量过程的质量。例如,某印刷电路板的制造工厂在同一条生产线上可能生产不同规格的印刷电路板。每一种产品都有不同的设计,因此,在生产过程中,缺陷机会也不同。但是,不管生产何种规格的产品,都可以统计出现缺陷的数量和缺陷机会的数量,然后用总的缺陷的数量除以总机会数,可以得到DPMO,即使每天的产品种类不同,我们都可以做同样的统计。

  在6西格玛管理中常常将DPMO折算为Z。DPMO对应于过程输出质量特性超出规格限的比率,可以通过对如图1所示的正态分布中规格限外的部分求积分而获得。此时,标准正态分布中的分位数点Z,就是过程的西格玛水平。6西格玛管理中常用的Z换算表如表2所示。

  Image:缺陷率与西格玛的对应关系.jpg

  图1:缺陷率与过程输出西格玛水平的对应关系

  Image:西格玛值与DPMO对应表.jpg

  表2 西格玛值与DPMO对应表(考虑1.5倍偏移时)

  例2:某物料清单BOM(Bill of Material)上有4个需要填表之处,均可能会发生填写错误,即该BOM有4个缺陷机会:

      总的缺陷数×106

  DPMO=------------------

      4×BOM的总数

  假如在1376张物料清单BOM上发现41个缺陷,则其

  DPMO=\frac{41}{1376\times 4}\times10^6=7449

  即每百万个机会中有7449个缺陷。查表可得该填写BOM过程的西格玛水平约为3.95西格玛(考虑1.5倍偏移)。

DPMO与六西格玛的关系

  如果DPMO是百万分之三点四,即达到99.99966%的合格率,那么这就叫六西格玛。(DPMO与西格玛的对应关系如下表所示)

σ值正品率(%)
次失误/百万次操作
DPMO值以印刷错误为例以钟表误差为例
130.9690000一本书平均每页170个错字每世纪31.75年
269.2308000一本书平均每页25个错字每世纪4.5年
393.366800一本书平均每页1.5个错字每世纪3.5个月
499.46210一本书平均每30页1个错字每世纪2.5天
599.98230一套百科全书只有1个错字每世纪30分钟
699.99973.4一个小型图书馆的藏书中只有1个错字每世纪6秒钟

   引入了西格玛这个概念以后,不同的企业、工厂、流程、服务之间都可以进行量化的比较。

DPMO作为质量基准的局限性

  DPMO容易受到不良的测试复盖问题影响。如在过程中任何点,缺陷没有被检测到,就可能未被包含在DPMO计算内。

  所以,如果全部测试步序的所有测试复盖面相加起来是完全的,SMT组装过程整体DPMO能反映正确的整体DPMO。反之,单一测试步序缺少复盖,则‘产能’的可信度降低,当全部测试步序相加,缺少必须的测试复盖,则整体DPMO的可信度将被削弱。

  产品间DPMO比较时,应考虑到产品的‘相对复杂性’与‘可制造性指数’。例如汽车电子大批量含3000焊点印制板组件,与3000焊点通讯组件板间的DPMO比较,在技术层次上是可能有效的,但实际上因为不同产品间的质量要达到相同水平是十分困难的,所以受到限制。

  产品间的DPMO或与标准比较时,重要的是需要考虑那些因素可以认为是‘对等’的,在这个关系中,复杂性指数是很有用的。

  如果您认为本条目还有待完善,需要补充新内容或修改错误内容,请编辑条目

本条目由以下用户参与贡献

Angle Roh,Zfj3000,Kane0135,Vulture.

评论

提示:评论内容为网友针对条目"DPMO"展开的讨论,与本站观点立场无关。

发表评论

导航